平行封焊系統HC-SM150型

零售價

0.0

元

市場價

0.0

元

瀏覽量:

1000

產品編號

數量

-

+

庫存:

0

所屬分類

返回列表



1

Certification Process

詳情

[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[產品參數, 參數]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]

HC-SM150型平行封焊系統（平行封焊機），是一款高性能的管殼封蓋設備，實現金屬陶瓷管殼和蓋板的密封焊接，因其焊點相互交疊，像縫紉機縫過去的一樣，因此又稱為平行縫焊系統或平行縫焊機。

技術優勢

適用范圍：適用于微波集成組件、T/R組件、MEMS器件、電源模塊、光電器件、激光器件等需要氣密性焊接的電子元件的平行封焊。

高頻電源：8kHz晶體管逆變封焊電源，放電脈沖寬度可調，最小放電脈寬可達0.125ms，可實現低溫封焊，對于封焊中容易炸裂的陶瓷管殼優勢明顯。

控制方式：采用先進的工業電腦、精密伺服、EthercCAT通訊，實現友好的人機界面，高速高精度定位控制和壓力控制，RS232、高速I/O數據傳輸，實時閉環控制。

封焊工藝：可焊接方形，圓形，正多邊形管殼的器件，可方形和正多邊形邊角進行焊接電流的調整，可針對特殊應用啟用預熱功能，預熱電流大小和脈寬可調。

焊接耗材：自動調整電極輪使用的位置，最大化電極輪使用壽命。

特殊功能：針對大尺寸管件的four-pass封焊模式以及針對小尺寸管件的電極輪回滾功能。具有上蓋固定裝置以保證封焊過程中上蓋不會偏移。

技術指標

技術指標名稱	技術指標參數
工作模式	單顆+手動上蓋
管件形狀	方形+圓形+正多邊形
管件尺寸	3-150mm（選配200mm）
重復定位精度	±0.02mm
封焊速度	50mm/s
旋轉角度	360°
電源反饋頻率	8kHz
脈沖寬度	0.125-250ms
最大焊接電流	3kA
焊接壓力	500-5000g